ഹൃസ്വ വിവരണം:

കാർബൺ ഡൈ ഓക്സൈഡ് (CO2) ലേസർ ബ്യൂട്ടി മെഷീനിന് സമാനമായി, കുറഞ്ഞ താപനിലയും ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസിയുമുള്ള പുതിയ തലമുറ പ്ലാസ്മ മൈക്രോ ഡിസ്ട്രിക്റ്റ് ഡിസ്ചാർജ് സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നത്, ഇത് കാര്യക്ഷമമായ ശേഷി പരിവർത്തന വസ്തുവും ചിപ്പ് നിയന്ത്രണവുമാണ്.സൂചി പുള്ളി ചർമ്മത്തിൽ സ്പർശിക്കുമ്പോൾ, അത് ഉടൻ തന്നെ 2000 °C വരെ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പ്ലാസ്മ ഉത്പാദിപ്പിക്കുകയും, പുള്ളി പുള്ളി കാർബണൈസ് ചെയ്യുകയും, തുടർന്ന് അത് നീക്കം ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.
സൂചി പുള്ളിയുള്ള സ്ഥലത്ത് സ്പർശിക്കുമ്പോൾ, അത് ഒരു ചെറിയ ജ്വാല പുറപ്പെടുവിക്കും, ഇത് സാധാരണ ജ്വാലയിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമാണ്. ചികിത്സയ്ക്കിടെ രക്തസ്രാവം കൂടാതെ മൈക്രോ വാസ്കുലർ വേഗത്തിൽ ദൃഢമാകും. തുടർന്ന് അത് കാർബൺ സ്കാബുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുകയും മുറിവിന്റെ ചർമ്മത്തെ അണുബാധയിൽ നിന്ന് സംരക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യും. ഏകദേശം 1 ആഴ്ചയ്ക്ക് ശേഷം, സ്കാബ് വടുക്കളില്ലാതെ പൊഴിയും.