لنډ معلومات:

د کوما شیپ درملنه یوه غیر برید کوونکې پروسه ده، چې د ویکیوم منفي فشار سکشن کاروي ترڅو ایپیډرمیس، ډرما او فرعي پوستکي غوړ پورته کړي، بیا په مختلفو کورټیکس کې نښلونکي نسجونه وتړي او غځوي، کوم چې کولی شي په مؤثره توګه فرعي پوستکي غوړ مات کړي او د کیپیلري رګونه فشار کړي، او د نسج میټابولیزم څلور ځله چټک کړي. انرژي د درملنې ساحه شاوخوا 43º سانتي ګراد درجې ته رسوي، کوم چې د غوړ اسیدونو تولید لامل کیږي. غوړ اسیدونه د درملنې په جریان کې د درملنې ساحې غوړ حجرې منحل کوي. مات شوي غوړ حجرې به د نورمال میټابولیزم گردش له لارې له بدن څخه ایستل شي.
۱. انفراریډ لیزر د پوستکي د تودوخې له لارې د پوستکي خنډ کموي او د RF انرژي په ژوره توګه د نښلونکي نسج ته ننوځي.
۲. د انفراریډ لیزر او ترسره شوي RF انرژي همغږي ترکیب د پوستکي د تودوخې له لارې د اکسیجن داخلي خپریدل زیاتوي.
۳. هغه ټیکنالوژي چې د پوستکي ویکیوم فولډ کوي د RF انرژي د ځانګړي فولډ شوي پوستکي ننوځي، د پام وړ اغیز او خوندیتوب ته وده ورکوي، حتی د پورتنۍ پلک ساحې درملنې لپاره.
۴. د ویکیوم پلس په ځانګړي ډول ډیزاین شوي رولرونه د RF د ننوتلو (۵-۱۵ ملي میتر) حتی د لیډونو اداره کوي. په عین حال کې، د ویکیوم او رولر میخانیکي نسج لاسوهنه د نپس او د فایبریلر نښلونکي نسج غځوي، په مؤثره توګه د پوستکي لاندې غوړ او همدارنګه د خارج شوي کیپیلري رګونو ماتوي، د لیمفاټیک اوبو ایستلو ته وده ورکوي، میټابولیزم ته وده ورکوي او د اصلي غوړ خونې اندازه کموي یا کموي، په دې توګه د بدن د شکل ورکولو اغیز خورا ښه کوي.